1 試験片

Cu 10mmブロック + 0.3φ K 熱電対  ( 銅 ・ 熱電対 )

2 使用機器 HSW-03 スポット溶接機
3 使用電極 HSW-TC1(熱電対溶接ピンセット電極)、HSW-FB2(平板電極)、PSW-P2(溶接スティック)
4 機器設定 上記の弊社溶接機および電極を用いて溶接いたしました
5 溶接状況

銅ブロックに直接熱電対を溶接することはできませんでした。
半田メッキ(①はコテで加熱、②はスポット溶接にてスプラッシュ)、③はニッケル小片を溶接後に熱電対を溶接してみました。③は熱電対接点を溶接後、写真(右)のようにブロックに溶接しました。

6 写真 銅、半田メッキ、ニッケル小片での溶接状況平板電極と溶接スティックを使用
左から、③ ② ①
テスト実施年月:平成25年5月