| 1 | 試験片 | セラミック基板(2種) リン青銅板 |
| 2 | 使用機器 | HSW-02A スポット溶接機 およびHSW-F1N（ﾌｯﾄｽｲｯﾁ）HSW-PC１（ﾊﾟﾜｰｺﾝﾄﾛｰﾗ） |
| 3 | 使用電極 | HSW-P1N（溶接機付属溶接ペン） |
| 4 | 機器設定 | 電圧 １４V～１６V （HSW-PS１にて調整） |
| 5 | 溶接状況 | 溶接強度は、電圧およびパルス幅の設定により、ワークが溶断しない範囲で、多少の調整は可能です。電圧を上げると基板パターンが溶断します。電極押下圧力が不足すると、銅板もしくはパターンでスプラッシュが飛び穴があきます。 |
| 6 | 写真 | NA |