30μｍSUS箔（カプトン裏打）とテフロン被覆銀メッキ銅より線

HSW-02A スポット溶接機　およびHSW-PC１（ﾊﾟﾜｰコントローラ） HSW-F1N（フットスイッチ）

電圧　１６Vから２４V　 パルス幅　６０μ～１８０μS

HSW-02Aおよび標準添付の溶接ペンとHSW-EB1（棒状電極）を用いました。①棒状電極上に銅より線を置き、電極（溶接ペン）を押し当て数回溶接し、より線をまとめます。②SUS箔に棒状電極を押し当て、銅線の上から溶接ペンを押し当て、1mm間隔で10カ所程度溶接しました。※今回の方法では、SUS箔が薄いため、箔の一部が溶断する状況をどうしても皆無にすることはできませんでした。