1
試験片
Cu0.3t,0.08t+Cuφ0.3、0.1球
2
使用機器
HSW-03
3
使用電極
HSW-FB2（平板電極）、 PSW-P1（溶接スティック）
4
機器設定
電圧 15.0V パルス幅 1mS
5
溶接状況
上記の弊社溶接機および電極を用いて溶接いたしました。《結果》良好
6
写真
テスト実施年月：2018年 9月 5日
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