TC＋電子部品、基板
| 1 | 試験片 | TC＋電子部品、基板 |
| 2 | 使用機器 | HSW-03 |
| 3 | 使用電極 | HSW-W2（溶接ピンセット）、PSW-TC1（熱電対用溶接ピンセット） |
| 4 | 機器設定 | 上記の弊社溶接機および電極を用いて溶接いたしました. ２０V,0.3mS前後 ワーク袋に記載 プリント基板は、銅箔厚が薄く溶断してしまいますので、半田メッキの上から溶接する方が良いと思われます。 また、溶接した点に大きな力が加わらないように補償導線を接着剤等で固定したほうが良いと思います。 |
| 5 | 溶接状況 | 上記の弊社溶接機および電極を用いて溶接いたしました。《結果》良好 |
| 6 | 写真 | |