1 試験片

Cu(Niﾒｯｷ)0.2t＋Cu 0.02t×10枚、20枚 　　（ ニッケルメッキ銅箔 ）
2 使用機器 HSW-03 スポット溶接機
3 使用電極 HSW-FB2（平板電極）、PSW-P2（溶接スティック）
4 機器設定  
5 溶接状況 溶接不可
6 写真 NA
テスト実施年月：平成24年5月

Yokodai.JPロゴホームページを開く