1
試験片
セラミック基板上の0.22tパターン ＋ Niφ0.17×7本撚り線
2
使用機器
HSW-03 スポット溶接機
3
使用電極
PSW-P2（溶接スティック）（一方は銀タングステン）
4
機器設定
12.6V 1mS ～ 1.5mS
5
溶接状況
パターン厚が十分ありましたので比較的容易に溶接出来ました。電圧・パルス幅の調整により溶接強度を変える余地はあります。
6
写真
テスト実施年月：平成24年3月
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